一台几十亿!台积电、Intel、三星疯抢ASML EUV光刻机

台积电今日(6月17日)在北美手艺论坛上宣布了新的制程蹊径图,定于2025年量产2nm工艺,其接纳Nanosheet(纳米片电晶体)的微观结构,取代FinFET。

时代,台积电甚至设计了5种3nm制程,包罗N3、N3E、N3P、N3S和N3X……

台积电还雄心壮志地提出,要在2025年前将成熟和专业化制程的产能提高50%,包罗兴建更多的晶圆厂。

显然,作为产能提升以及兴建晶圆厂的要害焦点装备,EUV光刻机少不了要采购一大批。

台积电示意,设计在2024年引入ASML的新一代EUV极紫外光刻机。

此前,Intel曾说自己是第一个订购ASML下一代EUV光刻机的厂商,设计2025年前使用上。

三星这边也是不甘示弱,本周副会长李在镕亲赴荷兰会见ASML高层,听说至少争取到了18台(ASML今年预计出货51台EUV)。

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资料显示,荷兰ASML正在研发新款光刻机High-NA EXE:5200(0.55NA),所谓High-NA也就是高数值孔径,2nm之后的节点都得依赖它实现。

这款光刻机价值高达4亿美元(约合26亿元人民币),双层巴士大、重超200吨。

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话题标签:阿斯麦光刻机极紫外光刻

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