金迪克跌7.02% 2021年上市募资12.14亿中信证券保荐

金迪克(688670.SH)今日股价下跌，收报22.26元，跌幅7.02%。

金迪克于2021年8月2日在上交所科创板上市，公开发行新股2200万股，发行价格55.18元/股，保荐机构为中信证券，保荐代表人为周游、赵岩。该股目前处于破发状态。

打造技能型高校“国家队” “新双高”来了

今天下午，教育部召开会议，推进实施第二期“双高建设计划”，为强国建设、民族复兴筑牢高技能人才培养示范高地。据介绍，“双高”是指高水平高职学校和高水平专业群。今年启动实施的第二期“双高建设计划”，在系统总结第一期建设经验基础上进行起底式再设计、系统性再优化，主动将教育自身发展的“小逻辑”转向服务现代化强国建设、服务人的全面发展的“大逻辑”，确立60所“双高”建设学校与160个“双高”建设专业群，着力打造技能型高校“国家队”

金迪克首次公开发行股票募集资金总额为12.14亿元，募集资金净额11.36亿元，较原拟募资净额少4.64亿元。金迪克此前披露的招股书显示，该公司原拟募资16亿元，分别用于新建新型四价流感病毒裂解疫苗车间建设项目、创新疫苗研发项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。

金迪克首次公开发行股票的发行费用合计7828.39万元，其中，承销费及保荐费6433.99万元。中信证券的子公司中信证券投资有限公司跟投比例为4%，获配股份数量为88.00万股，获配金额4855.84万元，限售期限为24个月。

2023年5月19日，金迪克发布2022年年度权益分派实施公告。本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本88,000,000股为基数，每股派发现金红利0.2元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，共计派发现金红利17,600,000.00元，转增35,200,000股，本次分配后总股本为123,200,000股。金迪克股权登记日2023年5月25日，除权（息）日2023年5月26日，新增无限售条件流通股份上市日2023年5月26日，现金红利发放日2023年5月26日。